行業(yè)應用

主營(yíng)產(chǎn)品廣泛用于金屬材料、稀土材料、藍寶石、半導體等硬脆材料領(lǐng)域，遠銷(xiāo)美、日、韓、英等10多個(gè)國家和地區。

INDUSTRY APPLICATION

半導體行業(yè)

◆客戶(hù)類(lèi)型：某半導體材料公司

◆客戶(hù)需求：

該客戶(hù)需要一臺設備能同時(shí)切割4英寸、6英寸、8英寸的碳化硅材料，目標片厚1mm，尺寸公差及表面質(zhì)量要求高。

◆應用場(chǎng)景：

用于工業(yè)襯底材料。

◆方案優(yōu)勢： 半導體行業(yè)

我司型號為DA600的金剛線(xiàn)多線(xiàn)切割機能滿(mǎn)足客戶(hù)切割需求。

1、軸心距最優(yōu)化設計，可滿(mǎn)足4-8英寸的碳化硅材料切割需求；

2、倒掛切割，專(zhuān)門(mén)針對1mm以下的薄、硬、脆片切割。

3、高產(chǎn)能，高效率，設備可承載最大工件尺寸為直徑4-8英寸×L600mm；

4、設備穩定性高，切割精度高，設備采用3軸設計，切割輥軸間距更優(yōu)化，確保小線(xiàn)弓，切割翹曲低。

5、高線(xiàn)速，細線(xiàn)切割，切片質(zhì)量高，同時(shí)節約材料，為客戶(hù)節省成本。

◆項目成果：

解決了客戶(hù)需求，客戶(hù)樣品試切滿(mǎn)意，先下單一臺設備。

碳化硅薄片的多線(xiàn)切割，不僅能節約客戶(hù)的時(shí)間成本和材料成本，同時(shí)，更大程度上解決了碳化硅應用上的高性能問(wèn)題。

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