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金剛石線(xiàn)
金剛石線(xiàn)是采用金屬為結合劑將金剛石顆粒牢固地結合在高碳鋼絲上所形成的一種線(xiàn)，廣泛運用于晶硅、半導體晶圓、藍寶石、稀土永磁、合金、奢石、高端石材等硬脆材料領(lǐng)域，運用領(lǐng)域涵蓋航空航天、光伏、半導體、LED、3C、精密光學(xué)等行業(yè)。產(chǎn)品選用高硬度、高集中度的金剛石微粉和日本進(jìn)口高碳鋼絲，產(chǎn)品性能優(yōu)越、質(zhì)量一致性強，目前推出的金剛石線(xiàn)切割速度快、加工精度高、切割損耗低，同時(shí)為客戶(hù)實(shí)現了綠色環(huán)保的生產(chǎn)環(huán)境。
分類(lèi)：
配件耗材
關(guān)鍵詞：力凱數控
咨詢(xún)熱線(xiàn)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高效：切割效率是傳統刃具切割3倍以上，大幅縮短切割時(shí)間
環(huán)保：省掉砂漿的使用，簡(jiǎn)化廢棄物處理工藝，更環(huán)保
高精：成品良率高，加工精度高
降本：降低固定資產(chǎn)投入，同樣產(chǎn)能所需切割設備投入減少50%以上
切割樣品：
半導體 微晶玻璃 藍寶石 碳化硅晶體 稀土材料
技術(shù)參數：
|
規格型號 |
成品線(xiàn)徑（μm） |
母線(xiàn)線(xiàn)徑（μm） |
破斷張力（N） |
應用領(lǐng)域 |
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Φ55 |
70±5 |
55±2 |
≥11 |
半導體材料切割 |
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Φ60 |
75±5 |
60±2 |
≥13 |
|
|
Φ70 |
80±5 |
70±2 |
≥17 |
|
|
Φ80 |
90±5 |
80±2 |
≥20 |
|
|
Φ90 |
100±5 |
90±2 |
≥28 |
|
|
Φ100 |
110±5 |
100±2 |
≥30 |
|
|
Φ110 |
120±5 |
110±2 |
≥34 |
|
|
Φ80 |
80±5 |
60±2 |
≥13 |
稀土磁材、光學(xué)玻璃、碳化硅切割 |
|
Φ90 |
90±5 |
70±2 |
≥17 |
|
|
Φ100 |
110±5 |
80±2 |
≥22 |
|
|
Φ110 |
115±5 |
85±2 |
≥22 |
|
|
Φ120 |
120±5 |
90±2 |
≥28 |
|
|
Φ140 |
145±5 |
100±2 |
≥30 |
|
|
Φ150 |
150±10 |
110±2 |
≥35 |
|
|
Φ160 |
160±10 |
110±2 |
≥35 |
|
|
Φ170 |
170±10 |
120±3 |
≥40 |
|
|
Φ180 |
180±10 |
125±3 |
≥44 |
|
|
Φ190 |
190±10 |
135±3 |
≥50 |
|
|
Φ200 |
200±10 |
140±3 |
≥55 |
|
|
Φ220 |
220±10 |
160±3 |
≥70 |
|
|
Φ230 |
230±10 |
170±3 |
≥75 |
功能陶瓷、合金材料、藍寶石切割 |
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Φ250 |
250±10 |
180±3 |
≥88 |
|
|
Φ270 |
270±20 |
200±3 |
≥130 |
|
|
Φ300 |
300±20 |
240±3 |
≥160 |
晶硅、玉石、藍寶石開(kāi)方截斷 |
|
Φ350 |
350±20 |
260±3 |
≥185 |
|
|
Φ380 |
380±25 |
300±3 |
≥230 |
|
|
Φ450 |
450±25 |
350±3 |
≥300 |
備注：1、根據客戶(hù)需要可以定制特殊規格；2、各規格參數實(shí)際值以雙方確定的標準為準
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